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基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内 电磁干扰的研究
论文 | 更新时间:2025-07-16
    • 基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内 电磁干扰的研究

    • EMI Research Based on Mutual Inductance Model Inside Hybrid IPEM

    • 电子学报   2004年32卷第5期 页码:782-786
    • 中图分类号: TN384
    • 纸质出版:2004

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  • 曾翔君, 王晓宝, 杨 旭, 等. 基于互感模型的混合封装电力电子集成模块内 电磁干扰的研究[J]. 电子学报, 2004,32(5):782-786. DOI:

    ZENG Xiang-jun, WANG Xiao-bao, YANG Xu, et al. EMI Research Based on Mutual Inductance Model Inside Hybrid IPEM[J]. Acta Electronica Sinica, 2004, 32(5): 782-786. DOI:

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