您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
电迁移致无铅钎料微互连焊点的 脆性蠕变断裂行为
电迁移致无铅钎料微互连焊点的 脆性蠕变断裂行为
Electromigration Induced Brittle Creep Fracture Behavior of Lead-Free Solder Micro-Interconnections
- 电子学报 2009年37卷第2期 页码：253-257
移动端阅览
HTML全文
参考文献
出版信息
数据统计
79
浏览量
1790
下载量
8
CSCD
文章被引用时，请邮件提醒。
提交
工具集
- BibTeX下载
- Endnote下载
- RefMan 下载
- NoteExpress下载
- NoteFirst下载
相关文章
电子封装微互连中的电迁移
VLSI金属互连线1/f γ噪声指数与电迁移失效
62Sn－36Pb－2Ag焊点的可靠性及热疲劳位错亚结构的演化分析
知识增强的区域关联图像解说生成方法
MDW：最小双权差分特征搜索模型
相关作者
尹立孟
张新平
杜 磊
庄奕琪
薛丽君
李云卿
唐祥云
马莒生
相关机构
华南理工大学机械工程学院
西安电子科技大学
清华大学材料科学与工程系
