Research of Simulation Design Model for CICC Based on Strain
电子学报2010年38卷第6期 页码:1334-1338
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中图分类号:TM249+.7
纸质出版:2010
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FONT face, Verdana, 蒋华伟, 等. 基于应变CICC导体模拟设计模型研究[J]. 电子学报, 2010,38(6):1334-1338.
FONT face, Verdana, JIANG Hua-wei, et al. Research of Simulation Design Model for CICC Based on Strain[J]. Acta Electronica Sinica, 2010, 38(6): 1334-1338.
FONT face, Verdana, 蒋华伟, 等. 基于应变CICC导体模拟设计模型研究[J]. 电子学报, 2010,38(6):1334-1338.DOI:
FONT face, Verdana, JIANG Hua-wei, et al. Research of Simulation Design Model for CICC Based on Strain[J]. Acta Electronica Sinica, 2010, 38(6): 1334-1338.DOI: