1. 西安建筑科技大学
2. 西安电子科技大学
3. 西安建筑科技大学西安电子科技大学
纸质出版:1997
移动端阅览
[1]史彭,杜磊.多层微组装件半解析热分析方法的研究[J].电子学报,1997(08):88-89+92.
史彭, 杜磊. Research of Semi-Analytical Thermal Analysis Method of Multilayer Electronic Modules[J]. Acta Electronica Sinica, 1997, (8).
0
浏览量
56
下载量
7
CSCD
关联资源
相关文章
相关作者
相关机构
京公网安备11010802024621