您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
ECR-PECVD制备Si3N4薄膜的特性及其应用的研究
更新时间:2025-12-08
    • ECR-PECVD制备Si3N4薄膜的特性及其应用的研究

    • Study on the Properties and Application of the Si3N4 Thin Film Prepared by ECR-PECVD

    • 电子学报   1996年第2期
    • 中图分类号: TN304.055
    • 纸质出版:1996

    移动端阅览

  • [1]任兆杏,陈俊芳,丁振峰,史义才,宋银根,王道修.ECR-PECVD制备Si_3N_4薄膜的特性及其应用的研究[J].电子学报,1996(02):56-59. DOI:

    任兆杏, 陈俊芳, 丁振峰, et al. Study on the Properties and Application of the Si3N4 Thin Film Prepared by ECR-PECVD[J]. Acta Electronica Sinica, 1996, (2). DOI:

  •  
  •  
icon
试读结束,您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束,您可以通过登录账户,到个人中心,购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员?
去登录 >

0

浏览量

144

下载量

8

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

ECR-PECVD制备UHF大功率管浅结芯片中Si3N4钝化膜的应用研究

相关作者

陈俊芳
王卫乡
任兆杏
丁振峰
王道修
宋银根

相关机构

  华南师范大学量电所!广州  
  510631  
  中科院等离子体物理研究所!合肥  
  230031  
  中国华晶电子集团公司!无锡  
0