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多芯片组件带网孔接地板多导体互连线结构的电磁特性分析
更新时间:2025-12-08
    • 多芯片组件带网孔接地板多导体互连线结构的电磁特性分析

    • Electrical Performance of Multiconductor Interconnects for MCM with Perforated Reference Planes

    • 电子学报   1996年第3期
    • 中图分类号: TN405.97
    • 纸质出版:1996

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  • [1]薛志勇,李征帆.多芯片组件带网孔接地板多导体互连线结构的电磁特性分析[J].电子学报,1996(03):65-67. DOI:

    Xue Zhiyong, Li Zhengfan. Electrical Performance of Multiconductor Interconnects for MCM with Perforated Reference Planes[J]. Acta Electronica Sinica, 1996, (3). DOI:

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