多层封装结构中的电阻计算

任怀龙; 吴洪江; 李松法

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多层封装结构中的电阻计算

更新时间：2025-12-08

- 多层封装结构中的电阻计算
- Resistance Computation for Multilayer Packaging Structures
- 电子学报 1995年第5期
- 作者机构：
  
  石家庄电子部第十三研究所十室
- 作者简介：
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金(61701067;61702065)
- DOI：
  中图分类号： TN305.94
- 纸质出版：1995
- 稿件说明：
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[1]任怀龙,吴洪江,李松法.多层封装结构中的电阻计算[J].电子学报,1995(05):101-104.

任怀龙, 吴洪江, 李松法. Resistance Computation for Multilayer Packaging Structures[J]. Acta Electronica Sinica, 1995, (5).
[1]任怀龙,吴洪江,李松法.多层封装结构中的电阻计算[J].电子学报,1995(05):101-104. DOI：

任怀龙, 吴洪江, 李松法. Resistance Computation for Multilayer Packaging Structures[J]. Acta Electronica Sinica, 1995, (5). DOI：

摘要

本文介绍了一种结合矩量法的边界元分析法，用于计算多层封装结构中，具有任意边界形状的均匀导体平面上各接触点之间的等效电阻网络。

Abstract

This paper describes a boundary element formation together with the moment method analysis

which is used to calculate the equivalent resistance among multiport for packaging structure consisting of uniform conducting plane with arbitrarily shaped boundaries.

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