铜丝球焊中形球过程的数值模拟

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铜丝球焊中形球过程的数值模拟

更新时间：2025-12-08

- 铜丝球焊中形球过程的数值模拟
- Numerical Simulation of the Ball Forming Process in Copper Ball Bonding
- 电子学报 1993年第2期页码：70-76
- 作者机构：
  
  1. 哈尔滨工业大学
  2. 哈尔滨工业大学哈尔滨 150006
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版：1993
- 稿件说明：
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[1]方鸿渊,钱乙余,姜以宏.铜丝球焊中形球过程的数值模拟[J].电子学报,1993(02):70-76.

Fang Hongyuan, Qian Yiyu, Jiang Yihong. Numerical Simulation of the Ball Forming Process in Copper Ball Bonding[J]. Acta Electronica Sinica, 1993, (2): 70-76.
[1]方鸿渊,钱乙余,姜以宏.铜丝球焊中形球过程的数值模拟[J].电子学报,1993(02):70-76. DOI：

Fang Hongyuan, Qian Yiyu, Jiang Yihong. Numerical Simulation of the Ball Forming Process in Copper Ball Bonding[J]. Acta Electronica Sinica, 1993, (2): 70-76. DOI：

本文采用数值模拟的方法研究了铜丝球键合技术中的形球过程。通过对超细铜丝在微电弧作用下形球过程中的温度场、速度场和位移场的计算

阐明了铜丝球形成的规律.文中对位移场的计算结果进行了实验验证。

In this paper

the forming process of copper wire ball in copper ball bonding has been studied by numerical simulation. By means of calculation of temperature field

speed field and displacement field for ultrafine copper wire under a mini-arc

the formation rule of copper wire ball has been clarified. The calculating results of displacement field have also been tested and verified.

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