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基于晶圆级封装的W波段微同轴天线小型化设计与实现
学术论文 | 更新时间:2025-12-08
    • 基于晶圆级封装的W波段微同轴天线小型化设计与实现

    • Miniaturization Design and Implementation of W-Band Micro-Coaxial Antenna Based on Wafer-Level Packaging

    • 电子学报   2022年50卷第5期 页码:1098-1106
    • DOI:10.12263/DZXB.20210563    

      中图分类号: O43
    • 收稿:2021-07-19

      修回:2021-08-19

      纸质出版:2022-05-25

    移动端阅览

  • 刘博源,江云,黄昭宇等.基于晶圆级封装的W波段微同轴天线小型化设计与实现[J].电子学报,2022,50(05):1098-1106. DOI: 10.12263/DZXB.20210563.

    LIU Bo-yuan,JIANG Yun,HUANG Zhao-yu,et al.Miniaturization Design and Implementation of W-Band Micro-Coaxial Antenna Based on Wafer-Level Packaging[J].ACTA ELECTRONICA SINICA,2022,50(05):1098-1106. DOI: 10.12263/DZXB.20210563.

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