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面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法
学术论文 | 更新时间:2025-12-08
    • 面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法

    • Via-Aware Parallel Layer Assignment Algorithm for VLSI Physical Design

    • 电子学报   2022年50卷第11期 页码:2575-2583
    • DOI:10.12263/DZXB.20211065    

      中图分类号: TP391.7
    • 收稿:2021-08-09

      修回:2021-11-16

      纸质出版:2022-11-25

    移动端阅览

  • 刘耿耿,李泽鹏,郭文忠等.面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法[J].电子学报,2022,50(11):2575-2583. DOI: 10.12263/DZXB.20211065.

    LIU Geng-geng,LI Ze-peng,GUO Wen-zhong,et al.Via-Aware Parallel Layer Assignment Algorithm for VLSI Physical Design[J].ACTA ELECTRONICA SINICA,2022,50(11):2575-2583. DOI: 10.12263/DZXB.20211065.

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刘耿耿
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武汉理工大学信息工程学院
上海大学计算机工程与科学学院
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