面向扇出型晶圆级封装的芯片间RDL布线算法

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面向扇出型晶圆级封装的芯片间RDL布线算法

学术论文 | 更新时间：2026-10-08

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- 面向扇出型晶圆级封装的芯片间RDL布线算法
- Inter-Chip Redistribution Layer Routing for Fan-Out Wafer Level Packaging
- 刘耿耿，黄亦琦，李泽鹏，陈家瑞
- 电子学报 2026年54卷第8期页码：188-204
- 作者机构：
  1.福州大学计算机与大数据学院，福建福州 350116
  2.大数据智能教育部工程研究中心，福建福州 350116
  3.福建省网络计算与智能信息处理重点实验室，福建福州 350116
- 作者简介：
  刘耿耿男，1988年出生，福建南安人。博士，教授，中国计算机学会（CCF）杰出会员。主要研究领域为EDA算法。E-mail: liugenggeng@fzu.edu.cn
  黄亦琦男，2002年出生，福建上杭人。硕士研究生。主要研究领域为先进封装物理设计自动化。E-mail: huang170825@126.com
  李泽鹏男，1998年出生，福建泉州人。博士研究生。主要研究领域为集成电路与先进封装物理设计自动化。E-mail: li_zepeng@yeah.net
  陈家瑞男，1981年出生，福建古田人。博士，副教授。主要研究领域为EDA算法。E-mail: jrchen@fzu.edu.cn
- 基金信息：
  国家自然科学基金项目(62372109);福建省杰出青年科学基金项目(2023J06017)
- DOI： 10.12263/DZXB.20260394
  中图分类号：
- 录用：2026-08-11 ，
- 稿件说明：
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