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并行密钥隔离聚合签名
科研通信 | 更新时间:2025-07-16
    • 并行密钥隔离聚合签名

    • Parallel Key-Insulated Aggregate Signature

    • 电子学报   2015年43卷第5期 页码:1035-1040
    • DOI:10.3969/j.issn.0372-2112.2015.05.030    

      中图分类号: TP309
    • 纸质出版:2015

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  • 赵慧艳, 于佳, 李朦, 等. 并行密钥隔离聚合签名[J]. 电子学报, 2015,43(5):1035-1040. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.05.030.

    ZHAO Hui-yan, YU Jia, LI Meng, et al. Parallel Key-Insulated Aggregate Signature[J]. Acta Electronica Sinica, 2015, 43(5): 1035-1040. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.05.030.

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