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基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究
学术论文 | 更新时间:2025-07-16
    • 基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究

    • Study of Inter-Chip Wireless Connection with Mushroom-Type Metamaterial-Constructed Innovative PCB Channels

    • 电子学报   2015年43卷第12期 页码:2455-2460
    • DOI:10.3969/j.issn.0372-2112.2015.12.016    

      中图分类号: TN43
    • 纸质出版:2015

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  • 王文松, 陈迎潮, 杨曙辉, 等. 基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究[J]. 电子学报, 2015,43(12):2455-2460. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.12.016.

    WANG Wen-song, CHEN Yin-chao, YANG Shu-hui, et al. Study of Inter-Chip Wireless Connection with Mushroom-Type Metamaterial-Constructed Innovative PCB Channels[J]. Acta Electronica Sinica, 2015, 43(12): 2455-2460. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.12.016.

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