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多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型
学术论文 | 更新时间:2025-07-02
    • 多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型

    • A Predictive Thermal Model Combined with the Second Derivative for Multiprocessor System-on-Chips

    • 电子学报   2016年44卷第6期 页码:1272-1278
    • DOI:10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.002    

      中图分类号: TN47
    • 纸质出版:2016

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  • 多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型[J]. 电子学报, 2016,44(6):1272-1278. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.002.

    A Predictive Thermal Model Combined with the Second Derivative for Multiprocessor System-on-Chips[J]. Acta Electronica Sinica, 2016, 44(6): 1272-1278. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.002.

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