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基于Copula理论的芯片多元参数成品率估算方法
学术论文 | 更新时间:2025-07-16
    • 基于Copula理论的芯片多元参数成品率估算方法

    • A Chip-Level Multi-parametric Yield Prediction Method Based on Copula Theory

    • 电子学报   2017年45卷第9期 页码:2098-2105
    • DOI:10.3969/j.issn.0372-2112.2017.09.007    

      中图分类号: TN47
    • 网络出版:2017-09-25

      纸质出版:2017

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  • 李鑫, 唐洁, 肖甫. 基于Copula理论的芯片多元参数成品率估算方法[J]. 电子学报, 2017,45(9):2098-2105. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.09.007.

    LI Xin, TANG Jie, XIAO Fu. A Chip-Level Multi-parametric Yield Prediction Method Based on Copula Theory[J]. Acta Electronica Sinica, 2017, 45(9): 2098-2105. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.09.007.

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