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电子学报  2018, Vol. 46 Issue (10): 2534-2538    DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2018.10.030
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软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究
王晶1, 荣金叶2, 周继芹3, 于航3, 申娇3, 张伟功1,3
1. 首都师范大学信息工程学院, 北京 100048;
2. 北京微电子技术研究所, 北京 100076;
3. 首都师范大学电子系统可靠性技术北京市重点实验室, 北京 100048
The Research on Software-Hardware Co-designed SEU Fault-Injection Technology
WANG Jing1, RONG Jin-ye2, ZHOU Ji-qin3, YU Hang3, SHEN Jiao3, ZHANG Wei-gong1,3
1. College of Information Engineering, Capital Normal University, Beijing 100048, China;
2. Beijing Microelectronics Technology Institute, Beijing 100076, China;
3. Beijing Key Laboratory of Electronic System Reliability Technology, Capital Normal University, Beijing 100048, China

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