用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装

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电子学报 ›› 2023, Vol. 51 ›› Issue (6) : 1572-1580. DOI: 10.12263/DZXB.20210991

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Integrated 3D Fan-Out Package of RF Microsystem and Antenna for 5G Communication

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