面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法

刘耿耿, 李泽鹏, 郭文忠, 陈国龙, 徐宁

电子学报 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (11) : 2575-2583.

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电子学报 ›› 2022, Vol. 50 ›› Issue (11) : 2575-2583. DOI: 10.12263/DZXB.20211065
学术论文

面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法

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Via-Aware Parallel Layer Assignment Algorithm for VLSI Physical Design

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