基于SOI-SOG键合的圆片级真空封装MEMS电场传感器

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电子学报 ›› 2023, Vol. 51 ›› Issue (9) : 2517-2525. DOI: 10.12263/DZXB.20211364

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A Wafer-Level Vacuum Packaged MEMS Electric Field Sensor Based on SOI-SOG Bonding

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{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2023, 51(9): 2517-2525. https://doi.org/10.12263/DZXB.20211364

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