基于刀片型限制结构的相变存储器阵列的热串扰效应研究

连晓娟, 高志瑄, 付金科, 王磊

电子学报 ›› 2023, Vol. 51 ›› Issue (2) : 396-405.

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电子学报 ›› 2023, Vol. 51 ›› Issue (2) : 396-405. DOI: 10.12263/DZXB.20211548
学术论文

基于刀片型限制结构的相变存储器阵列的热串扰效应研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Thermal Disturbance Effect of Phase Change Random Access Memory Array Based on Blade-Type Structure

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2023, 51(2): 396-405. https://doi.org/10.12263/DZXB.20211548
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2023, 51(2): 396-405. https://doi.org/10.12263/DZXB.20211548
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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