基于边缘计算的并行密钥隔离聚合签名方案

周利峰, 殷新春, 宁建廷

电子学报 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (3) : 1002-1015.

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电子学报 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (3) : 1002-1015. DOI: 10.12263/DZXB.20220673
学术论文

基于边缘计算的并行密钥隔离聚合签名方案

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Parallel Key Isolation Aggregate Signature Scheme Based on Edge Computing

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