太赫兹功率放大单片封装技术研究

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电子学报 ›› 2023, Vol. 51 ›› Issue (10) : 2724-2732. DOI: 10.12263/DZXB.20221317

太赫兹功率放大单片封装技术研究

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Research on Terahertz Monolithic Integrated Power Amplifier Package

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{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2023, 51(10): 2724-2732. https://doi.org/10.12263/DZXB.20221317

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