基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法

王卫杰, 刘燕婻, 赵振国

电子学报 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (8) : 2718-2725.

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电子学报 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (8) : 2718-2725. DOI: 10.12263/DZXB.20230501
学术论文

基于谐波分析的封装-电路多物理场耦合仿真方法

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Multi-Physics Coupling Simulation Method of Package-Circuit Based on Harmonic Analysis

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 52(8): 2718-2725. https://doi.org/10.12263/DZXB.20230501
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2024, 52(8): 2718-2725. https://doi.org/10.12263/DZXB.20230501
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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