200 V全碳化硅集成技术

顾勇, 马杰, 刘奥, 黄润华, 刘斯扬, 柏松, 张龙, 孙伟锋

电子学报 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (7) : 2183-2189.

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电子学报 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (7) : 2183-2189. DOI: 10.12263/DZXB.20230782
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200 V全碳化硅集成技术

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200 V All-SiC Integration Technology

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