考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计

彭博, 王明阳, 淦作腾, 刘林杰, 杜平安

电子学报 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (11) : 3899-3906.

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电子学报 ›› 2024, Vol. 52 ›› Issue (11) : 3899-3906. DOI: 10.12263/DZXB.20230998
学术论文

考虑布线-通孔的陶瓷封装基板嵌入式微流道设计

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Design of Embedded Microchannels for Ceramic Packaging Substrate Considering Wiring and Though Hole

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