电子学报 ›› 2012, Vol. 40 ›› Issue (5): 865-870.DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2012.05.001
• 学术论文 • 下一篇
余慧, 吴昊, 陈更生, 童家榕
YU Hui, WU Hao, CHEN Geng-sheng, TONG Jia-rong
摘要: 目前的热分析工具仅仅支持单芯片的热分析,而堆叠式的三维芯片(3D IC)在同一封装中包含多个堆叠的芯片,对芯片的散热和温度管理提出了更高的要求,并且在热分析过程中需要处理复杂的边界条件.本文提出的最小边界法可以准确且有效地处理堆叠式3D IC的边界条件,简化了三维芯片封装的热模型;同时,本文提出在堆叠式3D IC的稳态热量分析中通过将连接点分类、采用预处理矩阵的方法加速整个全局热传导矩阵的求解过程,从而简化热分析流程.实验结果表明:将有限元方法作为基本的热分析方法,用最小边界法处理堆叠式3D IC,可以准确分析芯片的热分布;同时通过高效的预处理矩阵可以减少共轭梯度法求解中90%的迭代次数.
中图分类号: