基于三维芯片热驱动的扫描测试策略

神克乐, 向东

电子学报 ›› 2013, Vol. 41 ›› Issue (6) : 1202-1206.

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电子学报 ›› 2013, Vol. 41 ›› Issue (6) : 1202-1206. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2013.06.025
科研通信

基于三维芯片热驱动的扫描测试策略

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Three Dimensional ICs Thermal-Driven Test Application Scheme

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