一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案

常郝, 梁华国, 蒋翠云, 欧阳一鸣, 徐辉

电子学报 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (2) : 393-398.

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电子学报 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (2) : 393-398. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.02.029
科研通信

一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案

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Optimization Scheme for Mid-bond Test Time on 3D-Stacked ICs

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