基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究

王文松, 陈迎潮, 杨曙辉, 曹群生

电子学报 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (12) : 2455-2460.

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电子学报 ›› 2015, Vol. 43 ›› Issue (12) : 2455-2460. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2015.12.016
学术论文

基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究

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Study of Inter-Chip Wireless Connection with Mushroom-Type Metamaterial-Constructed Innovative PCB Channels

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