基于TSV绑定的三维芯片测试优化策略

神克乐, 虞志刚, 白宇

电子学报 ›› 2016, Vol. 44 ›› Issue (1) : 155-159.

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电子学报 ›› 2016, Vol. 44 ›› Issue (1) : 155-159. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.01.023
学术论文

基于TSV绑定的三维芯片测试优化策略

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Optimization Strategy for TSV-Based 3D SoC Testing

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