振动载荷下面向电子设备PHM的板级封装潜在故障分析方法

汤巍, 景博, 黄以锋, 盛增津, 焦晓璇

电子学报 ›› 2016, Vol. 44 ›› Issue (4) : 944-951.

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电子学报 ›› 2016, Vol. 44 ›› Issue (4) : 944-951. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.04.027
学术论文

振动载荷下面向电子设备PHM的板级封装潜在故障分析方法

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Latent Fault Analysis of Board-Level Package for Electronics PHM Subjected to Vibration

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2016, 44(4): 944-951. https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2016.04.027
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2016, 44(4): 944-951. https://doi.org/10.3969/j.issn.0372-2112.2016.04.027
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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