多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型

魏琳, 周磊, 吴宁, 杨睛

电子学报 ›› 2016, Vol. 44 ›› Issue (6) : 1272-1278.

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电子学报 ›› 2016, Vol. 44 ›› Issue (6) : 1272-1278. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.002
学术论文

多处理器片上系统中一种结合二阶导数的温度预测模型

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A Predictive Thermal Model Combined with the Second Derivative for Multiprocessor System-on-Chips

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