考虑温度/功耗/热导之间相互作用的单循环迭代热分析算法

潘月斗, 王嘉琪, 唐亮, 骆祖莹

电子学报 ›› 2016, Vol. 44 ›› Issue (6) : 1300-1306.

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电子学报 ›› 2016, Vol. 44 ›› Issue (6) : 1300-1306. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.06.006
学术论文

考虑温度/功耗/热导之间相互作用的单循环迭代热分析算法

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TPG_Sli:Single-Loop Iterative Thermal Analysis Algorithm Considering Interactions Among Temperature,Power and Heat Conductance

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