温度与振动耦合条件下的电路板级焊点失效模式与疲劳寿命分析

汤巍, 景博, 黄以锋, 盛增津, 胡家兴

电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (7) : 1613-1619.

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电子学报 ›› 2017, Vol. 45 ›› Issue (7) : 1613-1619. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2017.07.010
学术论文

温度与振动耦合条件下的电路板级焊点失效模式与疲劳寿命分析

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Analysis of Failure Modes and Life of Solder Joints Under Coupling of Vibration and Thermal Loads

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