基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化

王建培, 黄春跃, 梁颖, 邵良滨

电子学报 ›› 2019, Vol. 47 ›› Issue (3) : 734-740.

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电子学报 ›› 2019, Vol. 47 ›› Issue (3) : 734-740. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.03.031
学术论文

基于回归分析和遗传算法的BGA焊点功率载荷热应力分析与优化

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Thermal Stress Analysis and Optimization of BGA Solder Joint Power Load Based on Regression Analysis and Genetic Algorithm

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