基于边沿延时翻转的绑定前硅通孔测试方法

倪天明, 常郝, 卞景昌, 易茂祥, 梁华国, 黄正峰

电子学报 ›› 2019, Vol. 47 ›› Issue (11) : 2278-2283.

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电子学报 ›› 2019, Vol. 47 ›› Issue (11) : 2278-2283. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2019.11.006
学术论文

基于边沿延时翻转的绑定前硅通孔测试方法

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An Edge Transition Delay Based Pre-Bond TSV Testing Method

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