基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化

唐香琼, 黄春跃, 梁颖, 匡兵, 赵胜军

电子学报 ›› 2020, Vol. 48 ›› Issue (6) : 1117-1123.

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电子学报 ›› 2020, Vol. 48 ›› Issue (6) : 1117-1123. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2020.06.011
学术论文

基于再流焊冷却过程应力分析的板极组件BGA焊点参数优化

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Parameter Optimization of the Board Level Assembly BGA Solder Joints Based on Stress Analysis of Reflow Cooling Process

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