基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化

梁颖, 黄春跃, 邹涯梅, 高超, 匡兵

电子学报 ›› 2020, Vol. 48 ›› Issue (10) : 2033-2040.

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电子学报 ›› 2020, Vol. 48 ›› Issue (10) : 2033-2040. DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2020.10.022
学术论文

基于扭转载荷的微尺度CSP焊点应力应变分析与优化

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Stress and Strain Analysis and Optimization of Micro-scale CSP Solder Joints Based on Torsion Load

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