互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模

曹毅;李征帆;毛吉峰

电子学报 ›› 2000, Vol. 28 ›› Issue (2) : 65-67.

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互连封装结构电特性分析中的改进PEEC三维建模

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A Modified 3-D PEEC Model in Interconnect and Packaging Electric Analysis

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