高速MCM布线网互连和封装效应的计算机仿真

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电子学报 ›› 2000, Vol. 28 ›› Issue (5) : 130-132.

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Simulation of Interconnection and Package Effect in High-speed MCM

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{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2000, 28(5): 130-132.

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