倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟

朱奇农;王国忠;罗乐

电子学报 ›› 2000, Vol. 28 ›› Issue (5) : 55-58.

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倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟

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Simulation of Duplex Solder Joints Geometry in Flip-Chip Technology

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