基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件 焊点工艺参数与可靠性关系研究

黄春跃, 周德俭, 吴兆华

电子学报 ›› 2005, Vol. 33 ›› Issue (5) : 788-792.

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基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件 焊点工艺参数与可靠性关系研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Study on the Relationships between Solder Joint Process Parameters and Reliability of Plastic Ball Grid Array Component Based on the Orthogonal Experiment Design

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2005, 33(5): 788-792.
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2005, 33(5): 788-792.
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
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