MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究

PDF(241 KB)

电子学报 ›› 2005, Vol. 33 ›› Issue (8) : 1519-1522.

论文

作者信息 +

Study on Reliability of Multi-Layer Interconnection and Thick-Film Resistors in MCM-C Substrates

Author information +

文章历史 +

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2005, 33(8): 1519-1522.

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2005, 33(8): 1519-1522.

中图分类号：

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

PDF(241 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航