板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究

刘芳, 孟光, 赵玫, 赵峻峰

电子学报 ›› 2007, Vol. 35 ›› Issue (11) : 2083-2086.

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学术论文

板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究

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Researches of Lead-Free Solder Joint Reliability Under Board-Level Drop Impact

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