热超声倒装键合换能系统 多模态振动与有限元分析

PDF(838 KB)

电子学报 ›› 2008, Vol. 36 ›› Issue (2) : 255-260.

论文

热超声倒装键合换能系统多模态振动与有限元分析

作者信息 +

Multiple Modal Vibration and FEM Analysis of Ultrasonic Transducer for Thermsonic Flip Chip Bonding

Author information +

文章历史 +

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2008, 36(2): 255-260.

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2008, 36(2): 255-260.

中图分类号：

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

PDF(838 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航