热致封装效应对MEMS器件谐振特性 影响的单元库模型

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电子学报 ›› 2008, Vol. 36 ›› Issue (5) : 943-947.

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热致封装效应对MEMS器件谐振特性影响的单元库模型

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Modeling of Thermally Induced Package Effect on the Resonant Characteristics of MEMS Device

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{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2008, 36(5): 943-947.

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国家863高技术研究发展计划(No.2007AA04Z320);装备预先研究项目

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