电子封装微互连中的电迁移

尹立孟;张新平

电子学报 ›› 2008, Vol. 36 ›› Issue (8) : 1610-1614.

PDF(208 KB)
学会官网  |  加入学会  |  登录学会  |  English 
PDF(208 KB)
电子学报 ›› 2008, Vol. 36 ›› Issue (8) : 1610-1614.
论文

电子封装微互连中的电迁移

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Electromigration in Micro-Interconnections of Electronic Packaging

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2008, 36(8): 1610-1614.
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2008, 36(8): 1610-1614.
中图分类号：

参考文献

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(208 KB)

Accesses

Citation

Detail
教育部"新世纪优秀人才"基金项目(No.NCET-2004-0824)
段落导航
相关文章
创刊日期：1962年创刊（月刊）
主办单位：中国电子学会
ISSN　0372-2112
CN　11-2087/TN
通讯地址：北京165信箱《电子学报》编辑部
邮政编码：100036
联系电话：010-68600735
电子邮箱：new@ejournal.org.cn
电子学报微信公众号
中国电子学会微信
京ICP备12041980号-1　版权所有 ©《电子学报》编辑部　

/

〈 〉