基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究

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电子学报 ›› 2009, Vol. 37 ›› Issue (11) : 2520-2524.

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Study on Thermal Placement Optimization of Stacked 3D-MCM Based on Thermal Superposition Model

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广西自然科学基金(No.0832083);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金(No.07109008_-011_-Z)

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