电迁移致无铅钎料微互连焊点的 脆性蠕变断裂行为

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电子学报 ›› 2009, Vol. 37 ›› Issue (2) : 253-257.

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电迁移致无铅钎料微互连焊点的脆性蠕变断裂行为

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Electromigration Induced Brittle Creep Fracture Behavior of Lead-Free Solder Micro-Interconnections

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2009, 37(2): 253-257.

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2009, 37(2): 253-257.

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