基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究

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电子学报 ›› 2009, Vol. 37 ›› Issue (5) : 1006-1012.

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Warpage of Three-Dimensional Multi-Chip Module Based on Embedded Substrate

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{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. Acta Electronica Sinica, 2009, 37(5): 1006-1012.

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微系统国家级实验室基金(No.9140A18050607ZK3403);上海市基础研究重点项目基金(No.08JC1422000)

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